厦门举办2025新型显示与集成电路产业项目对接会
“四链”同频共振,产业追“高”逐“新”。在3月24日举办的“四链聚势 芯屏共振”——2025厦门新型显示与集成电路产业项目对接会上,产业链上下游客商、行业高层次人才及专家、金融及基金机构、智库及创新平台,与厦门本地企业代表等320余人齐聚一堂,共绘产业发展向“
“四链”同频共振,产业追“高”逐“新”。在3月24日举办的“四链聚势 芯屏共振”——2025厦门新型显示与集成电路产业项目对接会上,产业链上下游客商、行业高层次人才及专家、金融及基金机构、智库及创新平台,与厦门本地企业代表等320余人齐聚一堂,共绘产业发展向“
博通集成电路(上海)股份有限公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。公司获得的荣誉包括中国半
3月24日,上海贝岭今日收盘34.26元,下跌2.45%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到78.60倍,总市值242.88亿元。
随着集成电路芯片不断成为现代技术的支柱,半导体分析和测试在行业中的重要性日益增加,因此,我们与半导体芯片分析测试领域的领先企业胜科纳米合作开发科技与设计理学硕士(集成电路设计、失效分析与可靠性分析)项目。学生们将在最后一个学期有机会前往拥有国际顶尖设备的胜科纳
东芯半导体股份有限公司主营业务是存储芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品为MLC、TLCNANDFlash、3DNANDFlash、SLCNANDFlash、SPINORFlash、DDR3(L)系列、LPDDR1/2/4X系列、NANDMCP、技术服务。公
3月21日,上海贝岭今日收盘35.12元,下跌2.90%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到80.58倍,总市值248.97亿元。
国家知识产权局信息显示,广州壁仞集成电路有限公司申请一项名为“精度测试方法、电子设备和存储介质”的专利,公开号 CN 119645865 A,申请日期为2024年11月。
资料显示,浙江臻镭科技股份有限公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品
县域产业学院建设是浙江省职业教育赋能县域产业转型升级的务实举措。2022年,在富阳区委、区政府的大力支持下,浙江机电职业技术大学与富阳区职业高级中学、杭州富芯半导体有限公司、浙江中控技术股份有限公司、杭州方圆塑机股份有限公司等区域行业高新企业深度合作,共同成立
根据AI大模型测算通富微电后市走势。短期趋势看,连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强。舆情分析来看,11家机构预测目标均价28.73,高于当前价2.24%。目前市场情绪极度悲观。
锐观咨询发布的《2025-2030年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》显示,2024年我国集成电路产量4514.2亿块,同比增长22.2%。锐观咨询分析师预测,2025年中国集成电路产量将超过5000亿块。
集成电路产业是现代信息社会的基石和支撑经济社会发展以及保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。CCF集成电路Early Career Award是中国计算机学会体系内目前唯一的集成电路专业奖项,旨在鼓励集成电路及相关领域做出卓越贡献的青年学者,促进集成电路领
3月19日收盘数据显示,利扬芯片股价报收20.21元,较前一交易日下跌1.65%。当日振幅达3.02%,成交金额为0.67亿元,动态市盈率呈现负值,市净率指标录得3.61倍。
它不仅推动了电子产品的小型化,还在计算机、通信、医疗和汽车等多个领域引发了创新浪潮。
东芯半导体股份有限公司主营业务是存储芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品为MLC、TLCNANDFlash、3DNANDFlash、SLCNANDFlash、SPINORFlash、DDR3(L)系列、LPDDR1/2/4X系列、NANDMCP、技术服务。公
国家知识产权局信息显示,四川巨微集成电路有限公司申请一项名为“基于RSSI的广播通道探测装置和蓝牙广播发送方法”的专利,公开号CN 119629601 A,申请日期为2023年9月。
东芯半导体股份有限公司主营业务是存储芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品为MLC、TLCNANDFlash、3DNANDFlash、SLCNANDFlash、SPINORFlash、DDR3(L)系列、LPDDR1/2/4X系列、NANDMCP、技术服务。公
在快速发展的科技时代,集成电路制造业正面临着前所未有的挑战与机遇。随着技术的进步,集成电路制造过程中的每一个环节都要求极高的精度和可靠性,这不仅关乎产品的性能,更是企业竞争力的核心所在。然而,随之而来的是对质量控制的严苛要求,尤其是在内检实验室的管理上,传统的
集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展,我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局,产业链基本形成。
集成电路(Integrated Circuit,IC),是一种微型电子器件或部件。它采用特定的制造工艺,将一个电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微